2024年2月20日
研削研磨に関わる情報・現場の声をお届けします📡
化学研磨（CMP） 技術用語解説
化学研磨とは？
化学研磨（Chemical Mechanical Polishing、略してCMP）
は研削研磨工程の一つで、主に半導体製造において使用されます。
このプロセスでは、化学反応と機械的研磨を組み合わせてウェーハー表面を平滑にします。
目的は、ウェーハーの表面を均一にし、微細な不均一性や欠陥を除去することです。
会話例～
後輩：CMPってケミカル・メカニカル・ポリッシングなんですね。
先輩：そうなんだよ、読んで字の如くで分かりやすいだろ？
後輩：ケミカル＝化学、メカニカル＝機械、ポリッシング＝研磨ですね！
先輩：そうだ、うちで使ってる「ミレーク」もCMPなんだよ。
後輩：えっ？酸化セリウムにもケミカル要素があるんですか？
先輩：諸説あるけど、酸化セリウムにはガラスの表面を溶かす力があるんだ。
ガラスの表面に対し科学的な作用が加わることでより効率よく、効果的な研磨が行われているという事なんだよ。
後輩：研磨深すぎる…
