化学研磨(CMP) 技術用語解説

化学研磨(CMP) 技術用語解説

化学研磨とは?

化学研磨(Chemical Mechanical Polishing、略してCMP)
は研削研磨工程の一つで、主に半導体製造において使用されます。
このプロセスでは、化学反応と機械的研磨を組み合わせてウェーハー表面を平滑にします。
目的は、ウェーハーの表面を均一にし、微細な不均一性や欠陥を除去することです。

会話例~

後輩:CMPってケミカル・メカニカル・ポリッシングなんですね。
先輩:そうなんだよ、読んで字の如くで分かりやすいだろ?
後輩:ケミカル=化学、メカニカル=機械、ポリッシング=研磨ですね!
先輩:そうだ、うちで使ってる「ミレーク」もCMPなんだよ。
後輩:えっ?酸化セリウムにもケミカル要素があるんですか?
先輩:諸説あるけど、酸化セリウムにはガラスの表面を溶かす力があるんだ。
ガラスの表面に対し科学的な作用が加わることでより効率よく、効果的な研磨が行われているという事なんだよ。

後輩:研磨深すぎる…

 

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