タグ: パワー半導体

 

2026年9月24日 研削研磨の業界ニュース

12インチ貼り合わせSiC基板が登場。大口径化で研削・研磨はどう変わる？

 

2026年9月16日 研削研磨の業界ニュース

300mm SiC単結晶基板の開発に成功。大口径化で研削・研磨はどう変わる？

 

2024年4月16日 研削研磨の業界ニュース

業界ニュース　2024/4/16 SiC/パワー半導体

 

2024年3月14日 研削研磨の業界ニュース

業界ニュース2024/3/13　SiC/パワー半導体/大口径化

 

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