12インチ貼り合わせSiC基板が登場。大口径化で研削・研磨はどう変わる？

12インチ（300mm）の貼り合わせSiC基板が登場しました。

住友金属鉱山株式会社は2026年9月18日、貼り合わせSiC基板「SiCkrest®（サイクレスト）」の12インチ基板の開発に成功し、半導体メーカーへのサンプル出荷を行ったと発表しました。

同社によると、貼り合わせ方式による12インチSiC基板としては世界初※。これまで6インチ・8インチで展開してきたSiCkrestが、300mmまで大口径化したことになります。※住友金属鉱山社調べ

12インチへ大口径化した「SiCkrest」

SiCkrestは、低抵抗の多結晶SiC支持基板に、高品質な単結晶SiCを貼り合わせた基板です。
住友金属鉱山社は、2026年度から8インチのSiCkrest量産品の納入を開始しており、今回さらに12インチ基板の開発とサンプル出荷まで進んだことになります。

SiC基板の大口径化は、1枚のウエハーからより多くのデバイスを製造できる可能性がある一方、基板製造や加工に求められる技術も変化していきます。

研削・研磨から見ても注目したい「300mm化」

住友金属鉱山社は、SiCkrestを支える技術の一つとして、界面の高い平坦度を実現する研磨加工技術と接合技術を挙げています。
今回の発表で注目したいのは、そうした技術を用いる貼り合わせSiC基板が12インチまで大口径化したことです。
先日にはレゾナック社からも300mm SiC単結晶基板の開発が発表されました。
基板の構造や製造方法は異なりますが、国内企業から相次いで「300mm SiC」の動きが出てきています。

SiCの大口径化が進むことで、平坦度や加工均一性、研削・研磨工程にはどのような技術が求められていくのか。
研削研磨ドットコムでは、「SiCの300mm化」という業界全体の動きとして今後も注目していきます。

そういえば、うちのブチョさんが数年前から「φ300が来る！！」と言っていたような……。
そして、貼り合わせでこの大口径。ほんと平坦度どうやってるんでしょうか？すごいですよね。

出典・元ニュース

住友金属鉱山株式会社｜2026年9月18日

「パワー半導体材料の貼り合わせSiC基板『SiCkrest』、世界初の12インチ基板開発に成功」