八千代マイクロサイエンスではガラス・セラミックスの研削・研磨に関するダイヤモンド工具、酸化セリウム研摩材や各種副資材（ダイヤモンド砥石、研磨パッド、クーラント等）を販売しております。
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分割工具は両面機でのガラス・セラミックスの平面研削（ラップ工程）に適した、固定砥粒のダイヤモンド工具です。従来は遊離砥粒として研磨砂で行なっていたラップ加工と比較して、はるかに高い精度のラップ加工が実現できます。遊離砥粒と比べて精度管理が容易であるため、生産性の向上にも役立ちます。また定盤が磨耗しないため、定盤交換の手間・コストをなくすことができます。
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| 分割工具の模式図 |
酸化セリウム研摩材
【ミレーク（三井金属鉱業株式会社製）】
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ミレークはハードディスク基板、液晶パネル、フォトマスク基板、眼鏡、光学レンズ、その他ガラス向けの研摩材です。１次ポリッシング工程から仕上げポリッシング工程まで各工程の研摩条件に対応した品種を取り揃えております。また、厳密な品質管理を行なっており安定した品質をご提供します。
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研磨パッド
【ベラトリックス（株式会社FILWEL製）】
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ベラトリックスはシリコンウエハ、半導体材料、ハードディスク基板、その他各種ガラス向けの研磨パッドです。加工条件の異なる各種研磨対象に対応して豊富な製品ラインナップを揃えております。また、パッドをご希望サイズ・形状にカッティング、溝加工、砥粒孔開けの加工にも対応しております。
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[ 不織布タイプ ]
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1次研磨用など
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[ スエードタイプ ]
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仕上げ研磨用など
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ダイヤモンド砥石 【MIDIA】（三井研削砥石株式会社製）
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MIDIAはガラス・セラミックス・金属向け研削用ダイヤモンド砥石です。
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・メタルボンドとビトリファイドボンドをご用意しております。
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・砥石の直径・厚さ、粒度のご指定が可能です。
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・貼り密度、貼りパターンのご提案も可能です。
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ダイヤカットシリーズは、ガラス・セラミックス加工に最適なクーラントです。加工性能を最大限に引き出し、作業性も良く、コスト削減に貢献できるクーラントです。人体に付着した際の肌荒れもなく、臭いも抑えており作業者への配慮もしております。また、分割工具専用のクーラントもご用意しております。
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【シリーズラインナップ】
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[ ダイヤカットE ]
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環境配慮型クーラント
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[ ダイヤカットW ]
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サファイア、SiC向け向けクーラント
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[ ダイヤカットS ]
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光学材料向けクーラント
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YMIパッドはプラスチックレンズ向け研削パッドです。
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・下記のサイズ、番手からお選びいただけます。
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[ サイズ ]
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76〜90φ
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[ 番手 ]
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#600 、 #800 、 #1000
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※上記以外のサイズ、番手にも対応いたしますのでご相談ください。
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各商品に関する詳しい内容は弊社までお問い合わせください。
連絡先：八千代マイクロサイエンス株式会社
電子メール：
contact@ymi.co.jp
電話：03-3256-6011(代表) (月〜金 9:00〜17:00 ただし祝祭日・年末年始・夏季休業日を除く)
